育良精機（茨城県つくば市、曽根栄二社長）は、防振システムを搭載した自動棒材供給機「ＯＳ５１ＲＥⅢ＝写真」と、棒材の設定機構を自動化した同供給機「ＯＳ４ＲＥＹⅡ」の２機種を開発した。独自の新機構を搭載した機種の提案で、旋盤加工の生産性向上に寄与する。

　防振システムを搭載したＯＳ５１ＲＥⅢは、最大直径５１ミリメートルの太物棒材に対応する。加工中に自動旋盤から伝わる棒材の回転エネルギーを絶縁する機構を新たに開発した。振動の抑制により高速回転時の加工精度向上が期待できるほか、故障率の低減と作業環境の改善に寄与する。

　ＯＳ４ＲＥＹⅡは最小直径０・５ミリメートルの極細棒材に対応する。棒材を供給機に設定する際、従来は１本ずつ手作業でバラして材料棚に並べる必要があったが、この工程を自動化する機構を開発した。棒材を束ごと材料棚に投入するだけで、自動で１本ずつ分離して旋盤に送り込める。

　２０－２３日に名古屋市港区のポートメッセなごやで開催された工作機械展示会「メカトロテックジャパン２０２１」に出品した。

（日刊工業新聞電子版 2021年10月19日付）