続きは、下記をご参照ください。

PDF形式での完全版資料を無料でダウンロードいただけます。
また今回は特別に京セラより「半導体ウエハ後工程（UBMめっき/はんだバンプ加工）受託サービスご紹介資料」の提供があります。

＜こんな課題やニーズはありませんか＞ ・半導体の調達に苦労している ・半導体内製工程の容量が圧迫している ・増産のための設備投資に踏み切れない ・自動車分野の採用例を知りたい

提供＝京セラ株式会社 プリンティングデバイス事業本部